2026深圳集成电路创新博览会（以下简称“IC创新博览会”）正式官宣！本届博览会定于2026年9月9日在深圳国际会展中心（宝安）盛大开幕。作为粤港澳大湾区集成电路领域最具影响力的年度盛会之一，本届博览会以“芯链全球，智创未来”为主题，汇聚全球顶尖芯片设计、制造、封测、设备与材料企业，打造集技术展示、产业交流、商贸合作于一体的高能级平台。
一、时间与地点
· 开幕时间：2026年9月9日（周三）
· 展会日期：2026年9月9日—9月11日
· 展馆地点：深圳国际会展中心（宝安）
二、展会亮点抢先看
- 全产业链覆盖：设置集成电路设计、晶圆制造、先进封测、半导体设备、核心零部件、EDA/IP、第三代半导体等专题展区。
- 前沿技术首发：多场新品发布与技术路演，聚焦AI芯片、Chiplet、RISC-V、存算一体、先进封装等热门方向。
- 高端论坛矩阵：同期举办“全球集成电路产业峰会”“中国芯创新应用大会”“第三代半导体技术论坛”等数十场专业活动。
- 精准商贸对接：邀请海内外采购团、投资机构与产业链龙头企业，提供一对一撮合洽谈服务。
三、官方通道最快领票方式
本届博览会实行“实名预约、免费参观”制度，唯一官方领票通道如下：
- 微信搜索并关注官方公众号“深圳集成电路创新博览会”。
- 点击菜单栏“观众预登记”，按提示填写姓名、手机号、身份证号及公司信息。
- 提交成功后即可生成电子参观证二维码，现场凭二维码及身份证原件快速入场。
- 如需参加同期论坛或VIP采购对接会，可在预登记时勾选相应选项，组委会将优先审核并发送专属邀请函。
温馨提示：官方不收取任何门票费用，请勿通过非官方渠道购票或填写个人信息，谨防上当受骗。
四、谁应该来参展/参观？
· 芯片设计、制造、封测、设备、材料企业
· 终端应用厂商（消费电子、汽车电子、工业控制、通信、AI算力等）
· 投融资机构、产业园区、行业协会与科研院所
· 采购、供应链、技术研发及市场战略相关人员
2026年9月9日，深圳国际会展中心，IC创新博览会与你相约“中国芯”前沿阵地。立即通过官方公众号完成预登记，锁定免费入场资格，抢先洞察集成电路产业下一个增长周期。
